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封装查询

川土微

封装系列

封装名称

描述

引脚数

间距 (mm)

最大高度 (mm)

长度 (mm)

宽度 (mm)

封装图纸

SSOP

SSOP20(Y)

贴片

20

0.64

1.58

8.65

3.90

SSOP

SSOP16(B)

贴片

16

0.64

1.38

4.90

3.91

SOIC

SOIC8-WB(G)

贴片

8

1.27

1.63

5.85

7.50

SOIC

SOIC8(S)

贴片

8

1.27

1.63

4.90

3.90

SOIC

SOIC6-WB(J)

贴片

6

1.27

3.35

4.68

7.50

SOIC

SOIC16-WB(W)

贴片

16

1.27

2.45

10.30

7.50

SOIC

SOIC14

贴片

14

1.27

1.37

8.75

3.90

QFN

QFN24

贴片

24

0.50

0.70

3.50

5.50

QFN

QFN16

贴片

16

0.50

0.70

3.00

3.00

MSOP

MSOP8

贴片

8

0.65

1.02

3.00

3.00

LGA

LGA16(A)

贴片

16

0.35

0.58

4.65

5.20

DUB

DUB8(U)

贴片

8

2.54

3.40

9.20

6.62

DFN

DFN8

贴片

8

0.65

0.73

3.00

3.00

DFN

DFN14

贴片

14

0.65

0.70

3.00

4.50

DFN

DFN14

贴片

14

0.65

0.70

3.00

4.50

DFN

DFN8

贴片

8

0.65

0.73

3.00

3.00

DUB

DUB8(U)

贴片

8

2.54

3.40

9.20

6.62

LGA

LGA16(A)

贴片

16

0.35

0.58

4.65

5.20

MSOP

MSOP8

贴片

8

0.65

1.02

3.00

3.00

QFN

QFN16

贴片

16

0.50

0.70

3.00

3.00

QFN

QFN24

贴片

24

0.50

0.70

3.50

5.50

SOIC

SOIC14

贴片

14

1.27

1.37

8.75

3.90

SOIC

SOIC16-WB(W)

贴片

16

1.27

2.45

10.30

7.50

SOIC

SOIC6-WB(J)

贴片

6

1.27

3.35

4.68

7.50

SOIC

SOIC8(S)

贴片

8

1.27

1.63

4.90

3.90

SOIC

SOIC8-WB(G)

贴片

8

1.27

1.63

5.85

7.50

SSOP

SSOP16(B)

贴片

16

0.64

1.38

4.90

3.91

SSOP

SSOP20(Y)

贴片

20

0.64

1.58

8.65

3.90

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