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上海岚槿专业从事电子元器件代理分销业务，专注国产半导体品牌的发展与推广

CA-IS3211VCJ

标准型隔离驱动

CA-IS3211 是一款光耦兼容的单通道隔离式栅极驱动器，可用于驱动 MOSFET、IGBT 和 SiC 器件。隔离等级达到5.7kVRMS，芯片可提供 5A 拉、6A 灌输出峰值电流能力。高达 30V 的电源电压范围允许使用双极性电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。该芯片的性能亮点包括：高共模瞬态抗扰度（CMTI）、低传输延迟、低脉冲宽度失真。严格的工艺控制使得芯片一致性较好。输入级是模拟二极管，与传统的光耦隔离栅极驱动器的 LED 相比，具有更好的长期可靠性和老化特性。高性能和高可靠性使得该芯片适用于工业电源、光伏逆变器、车载充电器、直流电机控制以及汽车空调与加热系统。CA-IS3211 可以驱动高压侧及低压侧的功率管，既能够完全兼容传统的光耦栅极驱动器，又显著提高了驱动的性能。

CA-IS2092W

低EMI带隔离电源的隔离RS-485

CA-IS2092W 是集成隔离电源的隔离式 RS-485/RS-422 收发器，具有高电磁抗扰度和低辐射特性。该器件工作于半双工模式。 CA-IS2092W 器件具有高绝缘能力，有助于防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而干扰或损坏敏感电路。高 CMTI 能力可以保证数字信号的正确传输。CA-IS2092W 器件采用 16 引脚宽体 SOIC 封装，支持绝缘耐压高达2.5 kVrms。

CA-IS3082WX

隔离式RS-485/RS-422收发器

CA-IS308x 是一系列隔离式 RS-485/RS-422 收发器，电气隔离等级高，能够满足工业应用场景严苛的要求。该系列器件内部的逻辑输入与输出缓冲器之间通过二氧化硅（SiO2）绝缘栅隔离，能够承受高达 5000VRMS（60s）的电气隔离以及具有±150kV/μs 的典型 CMTI 性能。绝缘栅阻断了逻辑侧与总线侧的地环路，有助于降低具有较高地电势差的端口间干扰，确保数据的正确传输。 CA-IS308x 系列用于支持多节点数据通信总线，最高通信速率为 10Mbps，最多允许同一总线上挂接 256 个收发器。该系列器件中，CA-IS3080 和 CA-IS3086 为全双工 收发器，CA-IS3082 和 CA-IS3088 为半双工收发器，可通过器件的接收使能与发送使能引脚控制收发状态，避免总线冲突。 CA-IS308x 系列器件采用 16 引脚、宽体 SOIC 封装，符合行业隔离式 RS-485/RS-422 的标准封装，支持–40°C 到125°C 的工作温度范围。

CA-IS1200U

全差分隔离运放

CA-IS1200器件是为基于分流电阻的电流检测而优化的高精度隔离式运放。 低的失调和增益误差以及相关温漂能够在全工作温度范围内保持测量的精度。 CA-IS1200器件采用二氧化硅（SiO2）作为隔离层，支持符合UL 1577认证的高达3750 VRMS的电气隔离。 该技术将高低压域分开从而防止低压器件被损坏，同时提供低辐射和高磁场抗扰度。高共模瞬态抗扰度（CMTI）意味着CA-IS1200器件在隔离层之间正确地传递信号，适合要求高压、大功率开关的工业电机控制和驱动应用场合。 器件内部输入共模过压和高边电源丢失检测功能有助于故障诊断和系统安全。 CA-IS1200器件通过八脚DUB封装 ，支持在额定扩展工业温度范围内（–40°C 到125°C）正常工作。

公司介绍

上海岚槿电子科技有限公司(Shanghai LanJin Electronic-Technology Co., Ltd.)

是一家专业从事电子元器件代理分销业务的公司，并与多家国内外著名的半导体制造商建 立了增值分销和独立第三方供应商等合作关系。同时公司也致力于国家智能电网的项目开 发，在电网保护传感器方面有了成熟的产品开发经验。公司目前的技术团队，实力雄厚， 可以为客户在传感器，电梯控制板，电路保护方面提供专业技术支持。

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产品应用

致力于更全面地给客户提供优质国产半导体打包方案

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行业新闻

专业从事电子元器件代理分销业务的公司，并与多家国内外著名的半导体制造商建立了增值分销和独立第三方供应商等合作关系

川土微电子杭州项目正式开建！

4月16日，上海川土微电子有限公司召开董事会，与会董事和股东共同审议并一致通过了公司在杭州设立交付中心与研发分部的项目建设决议。

2024-04-18

魏少军：坚持以产品为中心，中国集成电路的发展才可持续

中国集成电路是世界上少有的具有5大板块齐整的产业：设计、制造、封测、装备和材料。2004年以来，设计业年均复合增长率达到26.6%，成为中国集成电路产业发展的重要火车头。制造业近几年异军突起，成为中国集成电路产业的重要中坚力量。

2023-08-15

2023年全球半导体设备投资年减16%，将创10年来最大跌幅

据日经新闻报道，在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。

2023-08-15

机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产

据Knometa Research数据显示，截至2022年底，全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品。

2023-08-15
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